实用新型已授权

一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装

📄 申请号：CN202322449836.7 📄 发布日：2026/05/09

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN220782763U

公开日

2024-04-16

申请人

泓宇卓科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04

技术画像

所属领域

5G天线 5G天线微波器件焊接定位工装

应用场景

5G通信, 天线制造, 电子装联, 通信设备生产

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摘要

本实用新型涉及一种焊接定位工装，属于焊接定位工装技术领域，具体是一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装，包括顶部壁面呈开口状的加工底座，加工底座的内部设置有待加工的功分板本体，还包括；磁板，所述磁板放置在加工底座内部底部壁面上；定位组件，所述定位组件包括定位杆一，定位杆一固定安装在加工底座的内侧壁上，加工底座的内部设置有安装架，安装架的内侧壁固定安装有定位杆二；本实用新型，通过移动定位杆二的位置，使加工底座的内侧壁和安装架的内侧壁对功分板本体上对角处的侧壁进行包裹，即可对功分板本体进行定位，达到了方便对功分板本体的位置进行定位的效果；解决了现有的定位过程复杂的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于天线木块功分板焊接辅助支架

当前第 / 件

一种5G天线模块功分板立体焊接件打磨装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K37_04)

B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖12个领域

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