实用新型已授权

改进型波峰焊接开口结构

Name: 改进型波峰焊接开口结构
Brand: 新乡美达高频电子有限公司
SKU: 2022230175965
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223017596.5 📄 发布日：2026/10/12

著录项目信息

申请日

2022-11-14

公开号

CN219322688U

公开日

2023-07-07

申请人

新乡美达高频电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电路板焊接, 电子元器件组装, 通孔元件焊接

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摘要

本实用新型公开了改进型波峰焊接开口结构，包括分隔片、过炉工装和印制板，过炉工装的顶部连接有印制板，印制板上设置有插装元件，插装元件的底部设置有两个元件引脚，过炉工装的表面开设有工装开孔，工装开孔的中部与两个元件引脚的底部穿插连接，工装开孔的中部位于两个元件引脚之间设置有分隔槽，分隔槽的内部设置有分隔片，分隔片与分隔槽设置有粘接层，工装开孔的内侧设置有耐高温涂层，本实用新型改进型波峰焊接开口结构，设置分隔片，可以将开孔分为左右两部分，避免由于部分插装元件引脚间距太小导致过波峰焊后引脚连锡，设置耐高温涂层和耐高温胶水，可以提高开孔处和连接处的耐高温性能，避免焊接时产生的高温损坏整个结构。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219322688U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：17 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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