发明专利已授权

一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法

📄 申请号：CN202010681149.6 📄 发布日：2026/05/11

著录项目信息

申请日

2020-07-15

申请人

重庆凯烽原电线电缆有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F5_00

IPC 分类号

B22F5_00 , B22F1_12 , B22F1_103 , B22F3_10 , B22F3_18 ,

技术画像

所属领域

电子设备电子铜箔金属复合材料导热散热材料电子设备

应用场景

电子设备散热, 印制电路板, 集成电路封装, 5G通信设备, 消费电子

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摘要

本发明公开一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法，包括以下重量份数配比的原料：甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂120‑125份、石墨烯粉体75‑87份、氧化镉1‑3份、氧化锑2‑4份、三氧化钼1‑3份、铜粉324‑335份、纳米铍2‑4份、纳米氮化铝38‑77份、铝粉55‑60份、硅化镁3‑5份、氧化钪1‑3份、纳米钛20‑22份和纳米锆7‑9份，该电子设备用的高散热铜箔具有出色的导热性能，可以用在各种的电子设备中。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221104

✅ 授权

20221028

⏳ 专利申请权的转移：

20201103

?? 实质审查的生效：

20201016

📄 公开

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¥14500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：69 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 天津勤熠信息科技有限公司

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