发明专利已授权

一种晶圆测量设备、系统及方法

📄 申请号：CN202210207622.6 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2022-03-03

公开号

CN114485476B

公开日

2024-03-15

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B11_24

IPC 分类号

G01B11_24

技术画像

所属领域

半导体检测半导体检测晶圆测量精密测量设备

应用场景

半导体制造, 晶圆缺陷检测, 集成电路工艺控制, 晶圆质量检测

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摘要

本发明提供了一种晶圆测量设备、系统及方法，包括：减震平台、配置在减震平台上的二维运动模组、配置在二维运动模组上的晶圆放置台、配置在晶圆放置台上方的滑轨、可移动配置在滑轨上的光路产生系统、以及可移动配置在滑轨上的光路接收系统；晶圆放置台用于放置待测晶圆和基准平晶；二维运动模组用于带动所述晶圆放置台在平行与所述减震平台的平面进行二维平面运动；所述光路产生系统用于产生照射在所述待测晶圆和所述基准平晶上的准直光束；所述光路接收系统用于接收所述准直光束在所述待测晶圆和所述基准平晶反射产生的干涉图像。解决了现有技术中的测量系统无法测量面积较大的晶圆的问题和避免因光路细微的偏离，导致测量的结果存在误差。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种液压泵的功率调节系统及调节方法

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