发明专利 已授权

一种半导体温控设备及其控制方法

📄 申请号:CN202510286458.6 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2025-03-12
公开号
CN119806246B
公开日
2025-06-06
申请人
深圳联钜自控科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 半导体工艺设备, 精密温控

摘要

本申请涉及一种半导体温控设备及其控制方法。所述设备包括:温度检测模块,用于对半导体激光器的温度场进行多点检测得到多个温度测量值,以对半导体激光器的温度分布状况进行热场模拟计算得到温度场分布矩阵;热流分析模块,用于根据温度场分布矩阵对半导体激光器进行热流密度计算得到热流密度分布状况,以对热电制冷组件进行多通道脉宽调制处理得到温度调节驱动信号;闭环调控模块,用于根据温度调节驱动信号对热电制冷组件进行自适应调节处理生成温度调节反馈信号,以对热电制冷组件的驱动电流进行闭环调整,直至热电制冷组件基于已调整的驱动电流维持半导体激光器温度处于目标温度范围内。采用设备能够确保温度调控的动态均衡性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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