发明专利 已授权

一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法

📄 申请号:CN202111481860.8 📄 发布日:2026/05/11

著录项目信息

申请日
2021-12-07
公开号
CN114245605B
公开日
2024-08-16
申请人
苏州感测通信息科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电机伺服器制造, 功率器件焊接, 电子组装, 工业自动化, 伺服系统生产

摘要

本发明提供了一种电机伺服器功率器件的回流焊加工工装及加工方法,所述加工工装包括与所述缘栅型晶体管模组相匹配的镂空加工框架,所述加工框架的下表面沿对角线方向水平向外延伸形成厚度小于所述加工框架厚度的定位板模组,所述定位板模组的上表面垂直向上凸设用于固定铜基板定位柱模组,所述加工框架的上表面设有用于在垂直方向固定所述铜基板的第一支撑面模组,所述加工框架的内部设置用于固定所述缘栅型晶体管模组的垂直设置的第二定位柱模组和水平设置的第二支撑面模组。本发明的有益效果体现在:保证了堆叠结构在回流焊过程中良好的热传导性,增强整体结构的散热性能,采用本发明的加工方法,降低了产品的不良率,提高了加工效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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