实用新型 已授权

一种半导体晶片酸洗装置

📄 申请号:CN202323267876.6 📄 发布日:2026/04/20

著录项目信息

申请日
2023-12-01
公开号
CN221361503U
公开日
2024-07-19
申请人
江苏阀邦半导体材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆制造, 晶片表面清洗, 集成电路制程

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片酸洗装置,包括箱体,所述箱体的底部安装有储液箱,所述储液箱的内部安装有喷洗机构,所述箱体的内部安装有升降板,所述升降板的上表面连接有驱动箱,所述驱动箱的内部安装有刷洗机构,所述驱动箱的上表面与箱体之间连接有升降机构。本实用新型的一种半导体晶片酸洗装置,通过循环泵抽取储液箱内部的酸液,再由送水管输送至冲洗喷头,对半导体晶片的表面进行冲洗,在进行冲洗的同时,通过启动驱动电机,带动螺纹杆转动,进而带动活动杆旋转,调节升降板的高度,启动清洗电机,带动驱动轴上的锥齿轮一转动,进而带动转轴底端的毛刷转动,可以同时对多个半导体晶片的表面进行刷洗,提高清洁效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221361503U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B08B3_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:122 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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