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专利详情
实用新型
已授权
一种半导体阀门铸造用的浇铸生产装置
📄 申请号:CN202221587404.1
📄 发布日:2026/04/20
著录项目信息
申请日
2022-06-24
公开号
CN217452102U
公开日
2022-09-20
申请人
江苏阀邦半导体材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B22D35_04
IPC 分类号
B22D35_04
技术画像
所属领域
铸造设备
铸造设备
浇铸成型
阀门制造
应用场景
半导体设备制造, 阀门铸件生产, 集成电路制造, 金属铸造加工
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摘要
本实用新型提供一种半导体阀门铸造用的浇铸生产装置,包括稳定撑杆、支撑横板、限位杆、耐磨陶瓷内衬环、阻挡环、固定套座以及定位螺丝,工作台上端面左右两侧对称焊接有稳定撑杆,稳定撑杆上端面焊接有支撑横板,支撑横板内部左右两侧对称粘接有耐磨陶瓷内衬环,动模体上端面左右两侧对称安装有限位杆,限位杆环形侧面下侧套装有固定套座,固定套座上端面连接有阻挡环,固定套座内部左右两侧对称啮合有定位螺丝,该设计解决了原有浇铸装置在升降过程中容易出现轻微晃动的问题,本实用新型结构合理,限位效果好,并且具备收纳结构,构造简单,实用性强。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种半导体阀门密封面冲洗机构
当前第 / 件
一种具有防回流管的半导体阀门
同领域国内专利 · IPC: (B22D35_04)
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