发明专利已授权

一种基于混合谐振的通感一体光芯片及制备方法

📄 申请号：CN202411715636.4 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2024-11-27

公开号

CN119439374B

公开日

2025-09-26

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G02B6_122

IPC 分类号

G02B6_122 , G02B6_13 , G02B6_136 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

光通信网络, 数据中心互连, 光纤传感, 智能感知, 车载光电子系统

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摘要

本发明公开了一种基于混合谐振的通感一体光芯片及制备方法，涉及光电集成技术领域。本发明包括硅基片，所述硅基片的顶部沉积有氧化埋层，所述氧化埋层的上方安装有多层矩形波导，多层矩形波导的一端与氧化埋层保持齐平，另一端安装有硅矩形波导，所述多层矩形波导朝向氧化埋层中心的一端设置有反向拉锥部，硅矩形波导远离氧化埋层中心的一端设置有正向拉锥部。本发明基于片上光互连实现介质‑金属混合型谐振腔与片上硅及普通介质波导的混合集成，利用光学和等离子体模式间的强耦合激发出准连续谱束缚态，既能够实现高灵敏度的片上光传感，又极大地提升了品质因子，并且具有较低的传输损耗。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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