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发明专利
已授权
基于LTCC技术的小型化超宽带高通滤波器加陷波一体化芯片
📄 申请号:CN202411639315.0
📄 发布日:2026/04/09
著录项目信息
申请日
2024-11-18
公开号
CN119602734B
公开日
2025-09-30
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H03H1_00
IPC 分类号
H03H1_00
,
H03H7_01
,
技术画像
所属领域
LTCC技术
LTCC技术
微波滤波器
射频无源器件
应用场景
无线通信, 射频前端, 雷达系统, 卫星通信, 电子对抗
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摘要
本发明公开了一种基于LTCC技术的小型化超宽带高通滤波器加陷波一体化芯片;芯片包括基体、外电极、滤波电路模块和陷波器模块,内部由21层电路层堆叠构成,主要包括超宽带高通滤波器的电容极板金属层及电感绕线金属层、陷波器带状线金属层、底层接地板、顶层接地板等。本发明结合LTCC工艺的三维立体结构搭建,实现芯片体积小、集成度高,适应新的电子元件集成化、小型化的发展趋势;通过谐振器调节传输零点、阻抗匹配调整带内阻抗匹配及带外抑制,实现具有超宽频带且带外信号抑制强的高通滤波器;并满足对特定频率附近杂波干扰具有强抑制性,且具有低损耗、多传输零点、陷波曲线陡、高可靠性等优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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