发明专利 已授权

基于LTCC技术的小型化超宽带高通滤波器加陷波一体化芯片

📄 申请号:CN202411639315.0 📄 发布日:2026/04/09

著录项目信息

申请日
2024-11-18
公开号
CN119602734B
公开日
2025-09-30
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 射频前端, 雷达系统, 卫星通信, 电子对抗

摘要

本发明公开了一种基于LTCC技术的小型化超宽带高通滤波器加陷波一体化芯片;芯片包括基体、外电极、滤波电路模块和陷波器模块,内部由21层电路层堆叠构成,主要包括超宽带高通滤波器的电容极板金属层及电感绕线金属层、陷波器带状线金属层、底层接地板、顶层接地板等。本发明结合LTCC工艺的三维立体结构搭建,实现芯片体积小、集成度高,适应新的电子元件集成化、小型化的发展趋势;通过谐振器调节传输零点、阻抗匹配调整带内阻抗匹配及带外抑制,实现具有超宽频带且带外信号抑制强的高通滤波器;并满足对特定频率附近杂波干扰具有强抑制性,且具有低损耗、多传输零点、陷波曲线陡、高可靠性等优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H03H1_00)

议价
不含过户费

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