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本发明公开了一种基于LTCC技术的小型化超宽带高通滤波器加陷波一体化芯片；芯片包括基体、外电极、滤波电路模块和陷波器模块，内部由21层电路层堆叠构成，主要包括超宽带高通滤波器的电容极板金属层及电感绕线金属层、陷波器带状线金属层、底层接地板、顶层接地板等。本发明结合LTCC工艺的三维立体结构搭建，实现芯片体积小、集成度高，适应新的电子元件集成化、小型化的发展趋势；通过谐振器调节传输零点、阻抗匹配调整带内阻抗匹配及带外抑制，实现具有超宽频带且带外信号抑制强的高通滤波器；并满足对特定频率附近杂波干扰具有强抑制性，且具有低损耗、多传输零点、陷波曲线陡、高可靠性等优点。