发明专利 已授权

一种紫外光混杂固化封装胶组合物

📄 申请号:CN201811042478.5 📄 发布日:2026/04/08

著录项目信息

申请日
2018-09-05
公开号
CN109337638A
公开日
2019-02-15
申请人
深圳职业技术学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, LED封装, 半导体封装, 光伏组件封装, 微电子器件封装

摘要

本发明公开了一种紫外光混杂固化封装胶组合物,该组合物由有机硅改性环氧丙烯酸树脂、稀释剂、光引发剂、热固化剂、导热不导电填料、偶联剂等组成,其中导热不导电填料包含表面接枝改性氧化石墨烯/石墨。该组合物的黏接强度大于1.3MPa,耐热温度超过190℃,导热率大于1.21W/m·K,体积电阻率大于1013Ω·m,能满足了电子行业一些元器件的封装要求,并可应用于散热器件的黏接固定等。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (C09J175_14)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:100 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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