本发明公开了一种紫外光混杂固化封装胶组合物，该组合物由有机硅改性环氧丙烯酸树脂、稀释剂、光引发剂、热固化剂、导热不导电填料、偶联剂等组成，其中导热不导电填料包含表面接枝改性氧化石墨烯/石墨。该组合物的黏接强度大于1.3MPa，耐热温度超过190℃，导热率大于1.21W/m·K，体积电阻率大于1013Ω·m，能满足了电子行业一些元器件的封装要求，并可应用于散热器件的黏接固定等。
📄 2018110424785
📂 C09J175_14
👤 深圳职业技术学院
📅 2018-09-05
本发明提供了一种光固化水下生物基抗菌胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂由3',5‑二‑2‑丙烯基‑1,1'‑联苯‑2,4'‑二酚与季戊四醇四巯基乙酸酯交联得到，具有良好的粘结性能。将其单体组分和引发剂配制成胶粘剂配方，在光催化能够用于多种基材表面的粘结。进一步的，在配方中加入吸水性填料，能够吸收胶粘剂与被粘接基材接触面之间的水膜，使水层转移，促使胶粘剂与基材接触，从而提高水下粘结效果。本发明提供的水下生物基抗菌胶粘剂具有绿色无污染、毒性小、固化粘结速度快、粘结强度高、抗菌性能优异的特点。
📄 2021111390627
📂 C09J181_02
👤 武汉纺织大学
📅 2021-09-27
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