发明专利已授权

一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料

Name: 一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料
Brand: 山东虎力机械有限公司
SKU: 2019101202959
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910120295.9 📄 发布日：2026/07/29

著录项目信息

申请日

2019-02-18

公开号

CN109702910A

公开日

2019-05-03

申请人

山东虎力机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B24B29_02 , C09G1_02 ,

技术画像

所属领域

半导体材料半导体材料电子材料超精密加工

应用场景

电子行业, 通讯行业, 集成电路制造, 半导体器件, 消费电子

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摘要

本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，该超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210720

✅ 授权

20210716

⏳ 专利申请权的转移：

20190528

?? 实质审查的生效：

20190503

📄 公开

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