实用新型 已授权

一种LED光源的封装结构

📄 申请号:CN202520717930.2 📄 发布日:2026/03/26

著录项目信息

申请日
2025-04-16
公开号
CN224083977U
公开日
2026-04-03
申请人
深圳市惠红兴科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

通用照明, 显示背光, 汽车照明, 信号指示, 特种照明

摘要

本实用新型公开了一种LED光源的封装结构,属于封装结构领域,包括热沉,热沉的外部固定连接有基座,且基座的两侧分别固定连接有引脚,热沉的顶面内固定连接有固晶,且固晶的顶面固定连接有LED芯片,LED芯片的顶面固定连接有荧光粉层,且LED芯片与引脚之间固定连接有金线,设置的固定机构配合上塑料透镜的使用,旋动旋钮通过第二转动杆带动螺杆旋转,使连接板通过螺孔和导口顺着螺杆和导条带动压板向上移动,使压板底面的卡板从卡口中移出后,向外侧反向翻转翻板,再将塑料透镜从基座的顶面取下,从而达到使该LED光源的封装结构便于对LED芯片进行拆装更换的目的,并在完成对LED芯片的更换后可重新通过塑料透镜对LED芯片进行密封封装。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H10H20_85)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:110 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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