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发明专利
已授权
基于可控硅的温度控制器
📄 申请号:CN201810459109.X
📄 发布日:2026/03/17
著录项目信息
申请日
2018-05-15
公开号
CN108398972B
公开日
2023-08-22
申请人
高玉琴
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G05D23_24
IPC 分类号
G05D23_24
技术画像
所属领域
温度控制器
温度控制
电力电子器件
自动控制系统
控制器
温度控制器
应用场景
工业自动化, 电加热控制, 温控设备, 智能温控, 家电控制
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摘要
一种基于可控硅的温度控制器,其包括由比较器A1、三极管T1、T2、热敏电阻RT、可变电阻R1、电阻R2‑R8、电解电容C1组成的温度检测电路;由运算放大器A2、电阻R9‑R10、三极管T3、T4、电阻R11‑R12、电容C2‑C3、时基集成电路IC1组成的方波发生器电路;由光耦GE1、双向可控硅KG1组成的功率放大电路;温度检测电路将加热温度与设定值比较,加热温度与设定值相等时电解电容C1的电压会保持在合适的值上,电解电容C1的电压控制方波发生器的方波的占空比来调节双向可控硅KG1的加热功率,当加热温度与设定值相等时,加热量接近散热量,使控温度的波动范围大大降低,实现温度恒定。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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