发明专利已授权

一种FPC柔性线路板导通孔成型装置

📄 申请号：CN202510948399.4 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2025-07-10

公开号

CN120881869B

公开日

2026-03-06

申请人

深圳市恒达兴电路板有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

柔性线路板印刷电路板制造微孔加工技术电子制造装备柔性线路板

应用场景

FPC柔性线路板生产, 印刷电路板制造, 消费电子制造, 汽车电子, 可穿戴设备

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摘要

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种FPC柔性线路板导通孔成型装置，包括成型台，所述成型台的上端后部设置有开孔机构，所述成型台的上端前部安装有真空吸附平台，所述真空吸附平台的内部设置有控气件，所述真空吸附平台的上端贴合设置有垫板，所述垫板上的导孔与真空吸附平台上的气孔相对齐，所述垫板的拐角处贴合设置有定板角，所述定板角的下端与真空吸附平台相固定，所述垫板的上端对称延伸有两个定位凸柱，两个所述定位凸柱与FPC柔性线路板上的通孔相适配，所述成型台的上端中部设置有推动件，所述推动件上连接有压座。本发明提高了导通孔的成型质量，并确保了FPC柔性线路板的展平操作顺利进行。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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