实用新型 已授权

一种电路板点胶机用排胶装置

📄 申请号:CN202520705119.2 📄 发布日:2026/03/06

著录项目信息

申请日
2025-04-15
公开号
CN224025499U
公开日
2026-03-24
申请人
马鞍山市世辰半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板生产, 电子组装, 自动化产线, 点胶工艺

摘要

本实用新型公开了一种电路板点胶机用排胶装置,操作台、支撑架,所述支撑架一端活动安装有移动块,且移动块一端固定安装有液压缸,所述液压缸一端固定安装有液压杆,且液压杆一端固定安装有清洗罐。本实用新型通过液压缸驱动液压杆移动,通过使液压杆一端的限位块移动插入螺纹杆表面螺纹,使得限位块对螺纹杆进行限位,从而使螺纹杆转动带动刷头旋转,同时酒精罐将适量酒精通过输送管导入输送腔内,并通过滴管滴在刷头表面,即可达到电路板点胶机用排胶装置实现通过酒精浸润刷头并对排胶头表面凝固的胶块进行软化,使得胶块子在刷头的刷洗下脱落,避免出现胶水粘连在一起,使得排入排在电路板上的胶水涂抹不均问题的目的。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:93 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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