实用新型已授权

一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置

📄 申请号：CN202322201404.4 📄 发布日：2026/02/26

著录项目信息

申请日

2023-08-16

公开号

CN220858512U

公开日

2024-04-26

申请人

徐美娟

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , B26F1_16 , B26D7_26 , B26D7_02 , B26D7_18 ,

技术画像

所属领域

钻孔装置机械加工设备电路板制造钻孔工艺钻孔装置

应用场景

电路板加工, PCB钻孔, 电子制造, 精密孔加工

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摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，包括机架和钻孔机，所述钻孔机顶部安装有带动钻孔机在Z轴方向上移动的第一液压缸，所述钻孔机底部设有在对电路板钻孔前提前夹紧电路板的夹紧组件，所述机架上安装有带动夹紧组件和第一液压缸在Y轴方向上移动的Y轴组件，所述机架上安装有带动Y轴组件在X轴方向上移动的X轴组件，所述机架上安装有对电路板进行限位支撑的支撑组件；由于钻孔前，两个圆盘提前对钻孔周围进行夹紧支撑，使得钻孔时产生向下的接触应力被传递给下方圆盘上，不像现有技术中钻孔时电路板产生轻微的向下形变，减少了电路板被压弯的形变量，提高了钻孔效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240607

?? 专利权的转移：

20240426

✅ 授权

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议价

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