实用新型已授权

一种晶片节能干燥装置

📄 申请号：CN202221508416.0 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-06-17

公开号

CN217541344U

公开日

2022-10-04

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F26B11_08

IPC 分类号

F26B11_08 , F26B5_08 , F26B21_00 , F26B25_00 , F26B25_02 , F26B25_16 ,

技术画像

所属领域

干燥装置半导体制造设备晶片干燥技术节能干燥工艺干燥装置

应用场景

半导体晶片制造, 晶圆清洗后干燥, 电子元件生产, 芯片封装前处理

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摘要

本实用新型公开了一种晶片节能干燥装置，其包括：离心机、冷风机和热风机，所述离心机上设置盖板，所述冷风机和热风机设置在盖板上，所述横梁上设置有与盖板相连接的升降驱动装置，所述离心机中设置有位于盖板下方的转鼓，所述冷风机的输出端设置有向下延伸至转鼓中的第一布气管，所述热风机的输出端设置有向下延伸至转鼓中的第二布气管，所述第一布气管和第二布气管侧面分别设置有竖向延伸的吹气槽，所述吹气槽开口指向转鼓侧壁。本实用新型所述的晶片节能干燥装置，通过离心机实现硅片表面清洗溶液的快速分离，分离过程中通过冷风机进行吹气，减少了晶片表面的残留，最后通过热风机的工作，实现晶体的彻底干燥，干燥速度快，节能效果好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种硅晶片加工设备防护门

当前第 / 件

一种紧凑型半导体蒸发台

同领域国内专利 · IPC: (F26B11_08)

F26B11_00 F26B11_02 F26B11_04 F26B11_06 F26B11_08 F26B11_10 F26B11_12 F26B11_14 F26B11_16 F26B11_18 F26B11_20 F26B11_22 覆盖12个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：48 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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