发明专利已授权

一种半导体引线电镀设备

📄 申请号：CN202010011233.7 📄 发布日：2026/02/03

著录项目信息

申请日

2020-01-06

公开号

CN110965096B

公开日

2020-11-27

申请人

泰州市昶宇电气科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D7_12

IPC 分类号

C25D7_12 , C25D7_06 , C25D19_00 , C25D17_02 , C25D21_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备电镀设备引线框架加工

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子器件制造

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摘要

本发明公开了一种半导体引线电镀设备，包括上底板，所述上底板下侧设有下底板，所述上底板与所述下底板之间用四根支撑杆一固定连接，所述下底板上侧设有盛装电镀液的电镀池，所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器，所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉，所述电镀池与所述上底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置；本发明操作简便，制造成本低，可实现盛放工件的箱子上下混动，使得在电镀时，电镀液充分与工件接触，保证电镀质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201127

✅ 授权

20201110

⏳ 专利申请权的转移：

20200508

?? 实质审查的生效：

20200407

📄 公开

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