实用新型 已授权

一种印刷电路板加工用压合装置

📄 申请号:CN202420439859.1 📄 发布日:2026/01/28

著录项目信息

申请日
2024-03-07
公开号
CN222016897U
公开日
2024-11-15
申请人
杭州文烁电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印刷电路板制造, 电子元件组装, 多层板层压加工

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板加工用压合装置,包括基座,所述基座顶部开设有放置槽,所述放置槽内设置有夹持组件,所述基座顶部设置有固定框架,所述固定框架内转动安装有横置丝杆,所述横置丝杆外壁螺纹连接有移动座,所述移动座底部两侧分别设置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸输出轴连接有加热板,所述第二气缸输出轴连接有半导体制冷板,所述固定框架一侧设置有驱动电机,所述驱动电机输出轴与横置丝杆相连,所述放置槽底部连通有制冷组件。本实用新型通过上述设置,可对放置槽内电路板上下表面进行冷却,使得两层电路板之间的粘结胶快速冷却凝固,有利于提高两层电路板压合后的牢固性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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