发明专利审查中

一种碳化硅薄膜成型装置及其碳化硅薄膜的制备工艺

📄 申请号：CN202410236827.6 📄 发布日：2026/01/28

著录项目信息

申请日

2024-03-01

公开号

CN118146026A

公开日

2024-06-07

申请人

浙江芯科半导体有限公司

法律状态

授权未缴费

专利类型

发明

主分类号

C04B38_00

IPC 分类号

C04B38_00 , C04B35_565 , C04B35_622 , C01B32_956 ,

技术画像

所属领域

薄膜沉积设备薄膜沉积设备碳化硅材料半导体制造工艺

应用场景

半导体器件制造, 功率器件, 高温电子器件, LED衬底, 新能源汽车

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及半导体材料制备技术领域，具体公开了一种碳化硅薄膜成型装置及其碳化硅薄膜的制备工艺，包括：S1、生物模板准备，S2、表面修饰，S3、溶液制备，S4、生物模板浸渍，S5、碳化硅薄膜的生长，S6、表面修饰和优化以及S7、表征与测试；本发明利用硅藻、细菌或其他微生物的天然结构作为模板，提供了对结构形貌的高度控制能力，可以实现微米到纳米级别的尺寸控制，可以获得复杂、多孔的碳化硅薄膜结构，可以应用于纳米器件制备，由于使用生物来源的模板，相对于传统的纳米材料制备方法，这种方法更为环保，不需要使用大量的有机溶剂和高温处理，通过对生物模板表面进行修饰，可以调控碳源前体与生物模板的相互作用，进而调控薄膜的表面性质。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有自清洁能力的雨污分流器

当前第 / 件

一种高效率的皮革压花加工方法及系统

同领域国内专利 · IPC: (C04B38_00)

C04B38_00 C04B38_02 C04B38_04 C04B38_06 C04B38_08 C04B38_10 覆盖6个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：153 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)