实用新型已授权

一种SMT贴片加工用固化装置

📄 申请号：CN202520414160.4 📄 发布日：2026/01/22

著录项目信息

申请日

2025-03-11

公开号

CN223899423U

公开日

2026-02-10

申请人

江苏通茂能源科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_341

IPC 分类号

H05K3_341 , H05K3_22 , H05K3_26 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术固化工艺电子组装设备

应用场景

SMT贴片加工, 电子组装, 电路板制造, 电子元器件固定, 固化加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型属于SMT贴片固化技术领域，尤其涉及一种SMT贴片加工用固化装置，包括回流焊机，回流焊机右端安装有支撑架，支撑架中间安装有多根电磁铁传送辊；清扫辊刷和清扫盘刷能有效去除产品表面的灰尘、杂质等，高压喷气枪进一步吹净焊点锡膏细微颗粒，同时对PCB板上焊接的元器件焊点锡膏打磨平整，高压喷气枪也会将打磨下来的焊点锡膏毛刺吹干净，避免由于锡膏不平整而出现飞锡毛刺、虚焊、偏位焊、连锡等瑕疵，保证产品在固化前表面的洁净度，从而提升产品的固化质量，具有全面清洁功能，解决了现有的SMT贴片加工用固化装置焊点出现飞锡毛刺、虚焊、偏位焊、连锡等瑕疵的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMT贴片安装夹持装置

当前第 / 件

小麦脱壳除杂装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_341)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：99 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)