发明专利已授权

一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置

📄 申请号：CN202510689487.7 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2025-05-27

公开号

CN120499951A

公开日

2025-08-15

申请人

杭州银睿智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , B24B27_033 , B24B55_06 , B24B47_16 , B24B41_00 , H05B3_06 , H05K3_30 , H05K3_00 , H05K13_00 ,

技术画像

所属领域

装夹装置半导体封装封装设备装夹夹具装夹装置

应用场景

芯片封装, 倒装焊工艺, 半导体制造, 焊点灌封, 打磨加工

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种太阳能光伏发电板固定装置

当前第 / 件

一种光纤制造用激光测试设备

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

¥21150.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：65 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)