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发明专利
已授权
双振谐式耳机振片单元及具有该结构的耳机
📄 申请号:CN202111627208.2
📄 发布日:2026/01/12
著录项目信息
申请日
2021-12-29
公开号
CN114143658B
公开日
2024-04-05
申请人
创声智能科技(淄博)合伙企业(有限合伙)
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H04R1_10
IPC 分类号
H04R1_10
,
H04R9_02
,
H04R9_06
,
技术画像
所属领域
电声换能器
电声换能器
声学器件
耳机发声单元
应用场景
消费电子, 耳机设备, 音频播放, 通讯耳机, 音乐聆听
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摘要
本发明涉及振片振动技术领域,尤其是双振谐式耳机振片单元及具有该结构的耳机,包括主振模块、场控模块、变压模块,主振模块、场控模块、变压模块均安装在集成壳内部,所述主振模块安装在所述场控模块之间并通过导线与外部正极端相连,所述场控模块的两端分别连接在所述变压模块的两端,所述变压模块的输入端连接音频输入信号,在所述主振模块的一侧安装有双振谐式模块。本振片单元相较于现有的振片而言可以具备更好地振动幅度,采用双振谐式的双振谐式模块达到了增强振片边缘振幅的作用,从整体上提高了振片单元的振动效果,能够更好地扩展振片使用时的发声音域,提高振片使用性能,进而达到改善耳机传声效果的目的。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
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未申报
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