发明专利 已授权

一种光通信芯片的调试系统及方法

📄 申请号:CN202210645667.1 📄 发布日:2025/12/30

著录项目信息

申请日
2022-06-08
公开号
CN115037364A
公开日
2022-09-09
申请人
上海百功半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光通信, 数据中心, 通信设备, 芯片测试

摘要

本发明公开了一种光通信芯片的调试系统及方法,涉及光通信芯片调试技术领域。本发明之系统包括计算机调试模块以及芯片嵌入式模块,计算机调试模块部署于计算机中,芯片嵌入式模块部署于PON网关的光通芯片CPU中且作为系统核心部分,计算机调试模块与芯片嵌入式模块之间通过端口连接,用于完成高速通信和有效协同测试;本发明之方法包括S4:芯片嵌入式模块收到计算机调试模块发出的操作指令后,按照指令内容,实时运行内置预设的相关调试程序,进行光通信芯片的相关调试。本发明实现了光通信芯片的调试从模拟化到数字化的提升,不仅方便操作人员进行各类调试,而且也方便以后随时调取相关调试数据。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥18000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:139 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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