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专利详情
实用新型
已授权
一种半自动触点铆接治具
📄 申请号:CN202121422560.8
📄 发布日:2026/07/31
著录项目信息
申请日
2021-06-25
公开号
CN215279556U
公开日
2021-12-24
申请人
昆山冠翔电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B21D39_00
IPC 分类号
B21D39_00
,
B21D45_04
,
技术画像
所属领域
铆接治具
铆接治具
半自动装配设备
触点连接工装
应用场景
电气触点制造, 电子元器件装配, 继电器生产, 开关制造, 半自动生产线
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摘要
本实用新型涉及半自动触点技术领域,且公开了一种半自动触点铆接治具,包括底板,所述底板的上表面固定安装有支架,所述支架的内部顶壁上固定安装有气缸,所述气缸的输出端固定安装有上冲模,所述底板的上表面固定安装有震动盘,所述震动盘的外表面安装有出料轨道,所述底板的上表面固定安装有下模。该半自动触点铆接治具,触点放于震动盘内,震动盘工作,将其内的触点通过出料轨道运输至限位轨道内,并位于滑块上的缺口处,然后将物料放在限位槽内,通过设置的电动推杆,电动推杆带动滑块沿着限位轨道移动,推动触点移动,直至其落在限位槽内的物料上方后,通过设置的气缸,气缸带动上冲模向下移动,起到铆接的效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种轻巧便携式高拍仪
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