发明专利已授权

一种硅微机械结构振动幅度的电学测量方法

📄 申请号：CN201310210325.8 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2013-05-30

公开号

CN103292799B

公开日

2013-12-18

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01C19_5776

IPC 分类号

G01C19_5776 , G01C25_00 ,

技术画像

所属领域

微机械结构微机电系统振动测量电学检测电学测量机械结构微机械结构

应用场景

MEMS传感器测试, 工业自动化, 汽车电子, 消费电子, 精密仪器

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摘要

本发明公开了一种硅微机械结构振动幅度的电学测量方法，属于微机械结构位移测量的技术领域。所述测量方法利用动态信号分析仪得到以正弦交流调制电压频率为中心的单边带频谱，由相邻两个单边带电压幅值比得到振动幅度比，结合测量的检测平板电容的平板初始间距，进而确定待测硅微机械振动幅度。本发明操作方法简单，易于实现；能够在同频干扰下测得硅微机械结构的谐振幅度，不需要后续的高通滤波器、解调、低通滤波等环节，减少了硬件的开销；测量的结果不依赖于接口电路的电学参数及调制电压的幅度，提高了测量方法的可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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