实用新型已授权

一种多层线路板压合灌胶装置

Name: 一种多层线路板压合灌胶装置
Brand: 深圳市盛天奇科技有限公司
SKU: 2024226771211
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422677121.1 📄 发布日：2025/12/19

著录项目信息

申请日

2024-11-04

公开号

CN223758477U

公开日

2026-01-02

申请人

深圳市盛天奇科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_22

IPC 分类号

H05K3_22 , H05K3_28 ,

技术画像

所属领域

多层线路板线路板制造设备压合工艺灌胶封装设备多层线路板

应用场景

印制电路板制造, 电子封装, 多层线路板加工, PCB生产

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摘要

本实用新型涉及灌胶技术领域，且公开了一种多层线路板压合灌胶装置，其包括底座，底座的顶部开设有置物槽，在置物槽底部的中间位置处开设有板槽，板槽内设置有可上移的升降板，底座的顶部固定安装有支撑架，在支撑架之间且位于置物槽的正上方设置有升降部，升降部的底部开设有底槽，在底槽内设置有可上下移动的压板，升降部一侧的底部固定安装有胶管，胶管呈颠倒的T字形，胶管横直部的左端设置为开口，且胶管横直部的左端贯穿升降部的侧壁与底槽相连通，本实用新型，通过调整压板的位置能够控制底槽的储胶量，然后通过胶管可向底槽内输送胶，当胶充满整个底槽时控制第三液压杆推动密封塞堵住胶管，最后控制压板对胶进行挤压即可。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223758477U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种灌胶机自动灌胶装置

当前第 / 件

一种建筑用金属件防腐涂层自动化喷涂机

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：186 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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