发明专利已授权

一种印刷电路板用封装装置及其封装方法

📄 申请号：CN202111670236.2 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2021-12-30

公开号

CN114340202A

公开日

2022-04-12

申请人

温州理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子元器件封装, 电路板保护, 电子产品制造, 电子组装工艺

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摘要

本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

光催化和光热双重机制抗菌的碗状钛合金表面改性方法

当前第 / 件

双管阀控式筒仓防分级防破碎定向通风装置及操作方法

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