发明专利 已授权

基于亚太赫兹的透反一体可重构智能超表面

📄 申请号:CN202310444423.1 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2023-04-19
公开号
CN116315715A
公开日
2023-06-23
申请人
电子科技大学长三角研究院(湖州); 电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

6G通信, 太赫兹通信, 无线覆盖增强, 波束赋形, 智能无线环境

摘要

本发明公开了一种基于亚太赫兹的透反一体可重构智能超表面,包括底层栅线、中间层介质基板、上层相移结构以及每个单元贯通底层与上层的孔,该智能超表面包括以M×N正交阵列方式设置的单元,每个单元的相移结构层包括一个倒“V”形结构和两个二极管;倒“V”形结构两臂被截去了的中间一段,两个二极管放在被截去的位置,起到连接的作用;倒“V”形结构的两臂尽头与两根竖直的金属条相连接,倒“V”形结构的头部开孔后与底部一根水平方向的金属条相连接;底部的栅线是两根比与孔相连的金属条更宽的金属条,位于结构的中下部。本发明的透射和反射相移在不同极化的相似频段,最终通过二极管的通断来实现对反射透射相移的控制。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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