发明专利 已授权

太赫兹电控复合谐振可重构智能表面

📄 申请号:CN202310419590.0 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2023-04-19
公开号
CN116259980B
公开日
2025-09-09
申请人
电子科技大学长三角研究院(湖州),电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

6G通信, 太赫兹通信, 无线通信覆盖增强, 波束成形与调控, 智能反射面通信

摘要

本发明公开了一种太赫兹电控复合谐振可重构智能表面,包括自下而上逐层设置的金属底板、介质基板和相移结构层;所述相移结构层包括以M×N正交阵列方式设置的相移单元,每一列相移单元都有阳极引出线和阴极引出线;所述相移单元包括一个圆环形谐振环和振荡结构。本发明中采用二维平面人工微结构,通过单层阵列实现对太赫兹波的相位调控,并且该结构简单可通过微细加工手段实现,工艺成熟,易于制作;本发明通过电控来进行工作,从而实现相位的动态宽带调控。而不需要外加光激励、温度激励等其他较为复杂的激励方式,使得该器件在小型化、实用化与产量化方面具有很大的优势。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250909
✅ 授权
20230630
?? 实质审查的生效 :
20230613
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (H01Q15_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:147 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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