发明专利 已授权

一种低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料及制备方法

📄 申请号:CN202210391924.3 📄 发布日:2026/08/10

著录项目信息

申请日
2022-04-14
公开号
CN114671614B
公开日
2022-11-18
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

5G通信, 电子封装基板, 微波射频器件, 高频通信设备, 半导体封装

摘要

本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料及其制备方法。本发明通过对钙硼硅基微晶玻璃材料的原料组分以及比例的重大幅度调整,最终以钙、铝、硼和硅为基料,辅以BaCO3、P2O5,并微量添加CeO2、La2O3和Na2CO3作为微量元素,通过将原料熔融、水淬、造粒等工艺,即可在850~950℃的低温下烧结获得低介(εr=4~5)、低损(Tanδ<0.0006)的微晶玻璃陶瓷材料。其具有高信号传输速度,大大降低了功耗;烧结温度低(850℃~950℃),能很好的和低电阻率的银电极共烧,适用于制造低温共烧多层陶瓷基板,满足LTCC的工艺条件要求,且性能更佳,为高速电路的需求提供了更好的选择。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20221118
✅ 授权
20220715
?? 实质审查的生效 :
20220628
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (C03C10_02)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价