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本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种低介低损钙铝硼硅基微晶玻璃材料及其制备方法。本发明通过对钙硼硅基微晶玻璃材料的原料组分以及比例的重大幅度调整，最终以钙、铝、硼和硅为基料，辅以BaCO3、P2O5，并微量添加CeO2、La2O3和Na2CO3作为微量元素，通过将原料熔融、水淬、造粒等工艺，即可在850～950℃的低温下烧结获得低介(εr＝4～5)、低损(Tanδ<0.0006)的微晶玻璃陶瓷材料。其具有高信号传输速度，大大降低了功耗；烧结温度低(850℃～950℃)，能很好的和低电阻率的银电极共烧，适用于制造低温共烧多层陶瓷基板，满足LTCC的工艺条件要求，且性能更佳，为高速电路的需求提供了更好的选择。

本实用新型涉及一种硬度测试设备，尤其涉及一种玻璃材料硬度测试设备。本实用新型提供一种可精准测量出玻璃硬度值，测量效果较好，操作简便的玻璃材料硬度测试设备。本实用新型提供了这样一种玻璃材料硬度测试设备，包括有底座、固定壳、气缸、连接杆、第一固定架、固定块、切割片等；底座的顶部右侧连接有固定壳，固定壳的左侧内部安装有气缸，气缸的活塞杆上连接有连接杆，连接杆的底部连接有第一固定架。本实用新型的有益效果为：通过工作人员将玻璃放置于承重块上，紧接着，工作人员启动气缸，当固定块运动至一定距离时，切割片会与玻璃进行接触，如此，工作人员只需重复上述操作，即可快捷直观的进行测试玻璃的硬度，给工作人员带来了便利。