发明专利已授权

一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载

📄 申请号：CN201910635706.8 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2019-07-15

公开号

CN110212275A

公开日

2019-09-06

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P1_26

IPC 分类号

H01P1_26

技术画像

所属领域

毫米波器件毫米波器件波导元件吸波材料

应用场景

毫米波通信, 雷达系统, 微波测量, 卫星通信, 天线测试

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摘要

本发明涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载。基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成。微波信号从标准波导端口馈入后，进入上层覆铜基板的矩形腔，并在矩形腔中激励出高次模，高次模通过层间耦合缝隙耦合到下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔，高次模在三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板吸收，最终转化为热能,实现波导匹配负载的功能。它解决了传统波导负载成本高、体积大、加工和装配复杂的问题，特别适用于各种波毫米波测量和通信系统中。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210604

✅ 授权

20191008

?? 实质审查的生效：

20190906

📄 公开

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