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本发明涉及一种基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载。它采用平面有耗介质基板实现准平面化波导匹配负载。基于有耗介质基板的毫米波波导匹配负载由上下两层覆铜基板构成。微波信号从标准波导端口馈入后，进入上层覆铜基板的矩形腔，并在矩形腔中激励出高次模，高次模通过层间耦合缝隙耦合到下层覆铜基板的三个有耗矩形谐振腔，高次模在三个有耗矩形谐振腔中来回反射，其电磁能量被下层有耗介质基板吸收，最终转化为热能,实现波导匹配负载的功能。它解决了传统波导负载成本高、体积大、加工和装配复杂的问题，特别适用于各种波毫米波测量和通信系统中。

本实用新型涉及毫米波器件技术领域，具体的是一种毫米波器件，包括器件本体，所述器件本体的外部固定连接有半导体，所述器件本体的一侧固定连接有保护板，所述器件本体的外部固定连接有回旋管，所述器件本体的内部开设有空槽。本实用新型通过设置毫米波单片、防辐射层、减噪板、防静电板，通过毫米波单片的外侧开设有防辐射层，且防辐射层的一侧均匀设置有银离子，通过减噪板的材质设置为石墨烯板，在工作人员去对毫米波器件进行使用时，可以增加毫米波器件整体的防辐射性能，通过毫米波单片的材质设置为砷化镓，且防静电板的材质设置为碳纤维板，在工作人员去对毫米波器件进行使用时，可以增加器件本体整体的抗静电性能。