发明专利 已授权

一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线

📄 申请号:CN202011317736.3 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2020-11-23
公开号
CN112134013B
公开日
2021-02-05
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信, 卫星通信, 雷达系统, 无线通信基站, 军事通信与探测

摘要

该发明公开了一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线,涉及无线通信技术领域,雷达技术领域,特别是用于通信系统中的网格形腔体的相控阵天线领域。本发明天线布局简洁紧凑,网格形腔体布局使相控阵天线两个极化一致性高、辐射性能优秀,并具有良好的端口隔离度;馈电结构简单从而避免了复杂的馈电网络。介质集成腔体的结构进一步降低了天线的重量,并使整个天线的辐射孔径均可使用PCB工艺制作,易于加工组装,便于直接与射频前端进行集成。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20210205
✅ 授权
20210112
?? 实质审查的生效 :
20201225
📄 公开

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