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发明专利
已授权
一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线
📄 申请号:CN202011317736.3
📄 发布日:2025/12/10
著录项目信息
申请日
2020-11-23
公开号
CN112134013B
公开日
2021-02-05
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01Q1_38
IPC 分类号
H01Q1_38
,
H01Q1_52
,
H01Q21_24
,
技术画像
所属领域
天线技术
天线技术
相控阵天线
微波与毫米波技术
应用场景
5G通信, 卫星通信, 雷达系统, 无线通信基站, 军事通信与探测
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摘要
该发明公开了一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线,涉及无线通信技术领域,雷达技术领域,特别是用于通信系统中的网格形腔体的相控阵天线领域。本发明天线布局简洁紧凑,网格形腔体布局使相控阵天线两个极化一致性高、辐射性能优秀,并具有良好的端口隔离度;馈电结构简单从而避免了复杂的馈电网络。介质集成腔体的结构进一步降低了天线的重量,并使整个天线的辐射孔径均可使用PCB工艺制作,易于加工组装,便于直接与射频前端进行集成。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20210205
✅ 授权
20210112
?? 实质审查的生效 :
20201225
📄 公开
一种基于连接腔体的相控阵天线
当前第 / 件
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