实用新型已授权

一种用于电路板贴装工艺的支撑治具

📄 申请号：CN202422912442.5 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2024-11-28

公开号

CN223652441U

公开日

2025-12-09

申请人

安徽金泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K3_34 , H05K13_04 ,

技术画像

所属领域

治具表面贴装技术电子制造工艺装备工装夹具设计电路板治具

应用场景

电路板贴装, 表面贴装生产, PCB组装, 电子制造, 回流焊接支撑

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摘要

本实用新型提供一种用于电路板贴装工艺的支撑治具，涉及支撑治具技术领域。该用于电路板贴装工艺的支撑治具，包括支撑框和支架，支撑框在支架的顶部转动。该用于电路板贴装工艺的支撑治具，通过在支撑框的内部设置定位组件和压紧组件进行配合使用，并且通过在定位组件和压紧组件上开设有横截面为直角梯形结构的凹槽，使得设备能够贴合不同厚度的电路板进行使用，对电路板进行支撑固定，从而避免电路板脱离设备，此外由于定位组件和压紧组件均设置为长条状结构，使得设备能够对不同长度的电路板进行使用，极大的提高了设备的使用范围，使得电路板在进行贴装工艺之前，无需预先制作相应的支撑治具，进而提高了贴装效率，有利于实际的应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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