发明专利 已授权

一种超疏水/超亲水混合图案微阵列树枝状金芯片的制备方法

📄 申请号:CN201910990082.1 📄 发布日:2026/04/16

著录项目信息

申请日
2019-10-17
公开号
CN110711610B
公开日
2021-10-29
申请人
桂林理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

生物传感器, 疾病诊断, 基因检测, 微流控芯片, 表面增强拉曼散射检测

摘要

本发明公开了一种超疏水/超亲水混合图案微阵列树枝状金芯片的制备方法。其方法步骤:先将ITO表面进行巯基硅烷化处理,以增加其对Au纳米微粒的粘附性,然后利用恒电压沉积技术将具有树枝晶形貌的纳米金沉积在ITO电极上。之后通过在120℃的恒温干燥箱中反应3h,将树枝状金ITO表面的润湿态由亲水态转变为超疏水态。最后通过激光刻蚀技术,在超疏水表面刻蚀出8个具有超亲水边缘的微阵列圆孔,以得到超疏水/超亲水混合图案微阵列树枝状金芯片。本发明方法制备过程简单,成本低廉,制备的芯片具有富集微液滴的能力,且得到的树枝状金表面洁净、无污染,在生物分析、表面拉曼增强领域有广阔的应用前景。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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