发明专利已授权

一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料及其制备方法

📄 申请号：CN201710549211.4 📄 发布日：2025/12/08

著录项目信息

申请日

2017-07-07

公开号

CN107353473B

公开日

2020-07-14

申请人

天津科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L23_06

IPC 分类号

C08L23_06 , C08L71_00 , C08L83_04 , C08K5_14 , C08K5_134 , C08K5_17 , C08J3_22 , C08J3_24 , H01B3_44 ,

技术画像

所属领域

化合物高分子材料电缆绝缘材料交联聚乙烯材料电缆料化合物

应用场景

高压电力电缆, 电力传输与配电, 电缆绝缘与护套, 输变电工程

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摘要

本发明创造提供了一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料，该电缆料由包括如下重量份数的原料制备得到：聚乙烯树脂100份；交联剂0.5～20份；抗氧剂0.5～10份；小分子化合物0.1～30份。本发明创造的有益效果是该高压交联聚乙烯电缆料具有优异的机械性能，通过选择合适的小分子化合物，可以进一步提升高压交联聚乙烯电缆料的击穿强度和耐高压性等电性能，可有效的扩展可交联聚乙烯电缆料的应用范围。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种大米复合稳定剂组合物的制备方法及其应用

当前第 / 件

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