发明专利已授权

一种利用多中间层钎料焊接钛与铜的连接结构以及钎焊方法

📄 申请号：CN202011616165.3 📄 发布日：2026/08/06

著录项目信息

申请日

2020-12-30

公开号

CN112605551A

公开日

2021-04-06

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K33_00

IPC 分类号

B23K33_00 , B23K1_008 , B23K1_20 ,

技术画像

所属领域

连接结构连接结构

应用场景

航空航天, 石油化工, 电子封装, 船舶制造, 精密仪器

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摘要

本发明公开了一种利用多中间层钎料焊接钛与铜的连接结构，包括钛母材和铜母材，钛母材和铜母材的待焊接面之间设有多中间层结构，多中间层结构包括钎料1和钎料2，钎料1和钎料2之间设有难熔金属中间层，难熔金属中间层在钎焊温度范围内不熔化；钎料1位于钛母材与难熔金属中间层之间，且在钎焊温度下熔化实现扩散钎焊连接；钎料2位于难熔金属中间层与铜母材之间，且在钎焊温度下熔化实现活性钎焊连接；其钎焊方法，包括以下步骤：对钛母材和铜母材待焊接面的前处理；多中间层材料前处理；钎焊构件装配；炉中钎焊；解决常规钛‑铜焊接中接头界面生成大量脆性金属间化合物的难题，得到无脆性界面反应产物的钛‑铜接头。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250606

⏳ 专利实施许可合同备案的生效：

20220708

✅ 授权

20210423

?? 实质审查的生效：

20210406

📄 公开

采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法

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