发明专利已授权

采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法

📄 申请号：CN202011606207.5 📄 发布日：2026/08/06

著录项目信息

申请日

2020-12-30

公开号

CN112605518B

公开日

2022-06-28

申请人

重庆理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K20_02

IPC 分类号

B23K20_02 , B23K20_16 , B23K20_14 , B23K20_233 , B23K20_24 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

航空航天, 电子器件制造, 核工业, 精密机械加工, 新能源装备

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摘要

本发明公开了一种采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，包括如下步骤：S1，钼和铜母材的前处理：对钼和铜母材的待焊接面进行机械或化学处理，以去除母材的待焊接面的表面油污和氧化层，达到连接工艺要求；S2，在钼和铜母材待焊接面之间制备钛中间层；S3，将钛中间层与两侧母材进行扩散连接：将装配好的钼‑钛中间层‑铜组合构件放入真空炉中，按照工艺要求对钼或铜施加一定压力，在工艺要求的温度、连接状态下保温一定时间，促进钛中间层向两侧母材充分扩散和稀释，直至钛中间层在两侧母材的连接界面浓度处于其在两母材中的固溶度以内，使钼、铜接头的强度达到工艺要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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