发明专利 已授权

一种电子用高性能铜合金

📄 申请号:CN202510244288.5 📄 发布日:2025/12/04

著录项目信息

申请日
2024-06-20
公开号
CN120099351B
公开日
2025-11-28
申请人
深圳优思睿科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子元器件, 集成电路引线框架, 连接器, 散热器件, 接插元件

摘要

本发明公开了一种电子用高性能铜合金,涉及电子材料技术领域。本发明利用纳米银和纳米锡改性铜合金,高温条件下,熔融的金属相互渗透,填充粒子间的空隙使其连接更紧密,从而提高基体导电性能和力学性能,接着,在高氧压的条件下,将以铝、铬、碳化钨为主的合金粉末通过激光能量辐射,熔化和凝固与基体进行冶金结合,基体表面首先生成三氧化二铬氧化膜,使得氧化膜界面处氧活度降低,促进铝形成致密、完整连续的氧化铝保护膜,接着,其中的碳化钨形成形核核心,使得周围组织细化,提升涂层的力学性能,并增强基体的耐高温氧化性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (C22C9_04)

¥23300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:144 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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