实用新型已授权

一种PCB电路板热铆头机构

Name: 一种PCB电路板热铆头机构
Brand: 堃阳智能科技(苏州)有限公司
SKU: 2023219442677
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321944267.7 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-07-24

公开号

CN220235102U

公开日

2023-12-22

申请人

堃阳智能科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

电路板 PCB加工设备热铆接机构自动化装配电路板

应用场景

PCB电路板制造, 电子组装, 热铆接工艺

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种PCB电路板热铆头机构，涉及电路板加工装置技术领域，包括底板，底板的一端固定连接有压紧气缸，所述压紧气缸的输出端固定连接有压板，所述底板的中部固定连接有一号线性滑轨，所述一号线性滑轨的外侧滑动卡接有一号滑块，所述一号滑块顶面的一端固定连接有二号线性滑轨，所述二号线性滑轨的外侧滑动卡接有二号滑块，所述二号滑块的一侧固定连接有一号安装板。本实用新型通过压紧气缸的压板的配合作用来加紧PCB电路板和壳体，使得在热铆的过程中PCB电路板与壳体的底面紧贴，再驱动热铆下压气缸带动热铆枪向下运动，热铆枪对PCB板进行热铆焊接，避免在后续的压合加工过程中存在热铆头失效的风险。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220235102U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种PCBA检平机构

当前第 / 件

一种链条式输送机构

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

H05K3_00 H05K3_02 H05K3_04 H05K3_06 H05K3_10 H05K3_12 H05K3_18 H05K3_22 H05K3_24 H05K3_26 H05K3_28 H05K3_30 H05K3_303 H05K3_32 H05K3_34 H05K3_341 H05K3_36 H05K3_40 H05K3_42 H05K3_46 覆盖20个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：143 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种PCB电路板热铆头机构

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

常见问题

这项专利是否已经下证？

购买这项专利需要经过哪些流程？

该专利的转让价格是多少？

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种柱筒轴端铆压对接设备

一种三层复合触点铆接机装夹结构

乘用车门铰链半自动一体铆接机

服务项目

资源中心

关于柿子坊