实用新型 已授权

一种用于半导体封装的除尘装置

📄 申请号:CN202222212575.2 📄 发布日:2025/11/29

著录项目信息

申请日
2022-08-22
公开号
CN218133756U
公开日
2022-12-27
申请人
安徽龙芯微科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 洁净室

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装的除尘装置,包括产风设备和封装座,产风设备位于封装座的后方,封装座的内部滑动连接有封装框,封装框的后端固定安装有连接横板,连接横板的后端固定安装有分流座,分流座与产风设备之间固定连接有输送管;封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管,封装框内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板,若干个限位横板的内部均安装有第一分管;分流座内部的两侧均安装有若干个第二导管,若干个第二导管的外表面均固定连接有若干个第二分管;本实用新型可以解决现有方案中没有从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘的技术问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218133756U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B08B5_02)

B08B5_00 B08B5_02 B08B5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:122 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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