摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的除尘装置,包括产风设备和封装座,产风设备位于封装座的后方,封装座的内部滑动连接有封装框,封装框的后端固定安装有连接横板,连接横板的后端固定安装有分流座,分流座与产风设备之间固定连接有输送管;封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管,封装框内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板,若干个限位横板的内部均安装有第一分管;分流座内部的两侧均安装有若干个第二导管,若干个第二导管的外表面均固定连接有若干个第二分管;本实用新型可以解决现有方案中没有从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘的技术问题。