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发明专利
已授权
一种基于多模调控的宽带贴片天线
📄 申请号:CN202311141143.X
📄 发布日:2026/03/16
著录项目信息
申请日
2023-09-06
公开号
CN117254264A
公开日
2023-12-19
申请人
东莞理工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01Q9_04
IPC 分类号
H01Q9_04
,
H01Q25_04
,
H01Q5_10
,
H01Q5_20
,
H01Q5_50
,
H01Q5_30
,
H01Q1_00
,
H01Q1_24
,
技术画像
所属领域
贴片天线
天线技术
微波技术
无线通信
贴片天线
应用场景
移动通信基站, 5G通信系统, 卫星通信终端, 无线局域网设备, 物联网通信设备
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摘要
一种基于多模调控的宽带贴片天线,由介质基板、上贴片、下贴片、地板、馈电结构、耦合缝隙、微带馈线、空气层及短路调频结构组成缝隙耦合馈电结构,介质基板从上往下依次包括上层介质基板、中层介质基板及下层介质基板,上贴片设置于上层介质基板上表面,下贴片设置于中层介质基板上表面,地板设置于中层介质基板及下层介质基板之间,耦合缝隙开设于地板上,微带馈线设置于下层介质基板的下表面,空气层设置于中层介质基板与地板之间,短路调频结构均匀设置于上层介质基板和下层介质基板中间。本发明天线结构简单、低剖面、轻量化、高阻抗带宽和高增益带宽以及良好的方向图和极化特性的目的,适用于多种不同的终端应用环境。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种用热水代替低温流体的空泡溃灭测试方法
当前第 / 件
一种含氰基修饰四联吡啶钴配合物及其制备方法和应用
同领域国内专利 · IPC: (H01Q9_04)
H01Q9_04
H01Q9_16
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不含过户费
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
资金托管
权属尽调
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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
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