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本发明公开了一种天线装置及移动终端，该天线装置包括天线主体，所述天线主体包括第一分段天线、第二分段天线、第三分段天线、馈电端和接地端，第一分段天线用于实现低频段的谐振；第二分段天线与第一分段天线之间设有第一分隔槽，用于实现中高频段的第一个谐振；第三分段天线与第二分段天线之间设有第二分隔槽，用于实现中高频段的第二个谐振；第一分段天线上还设有第三分隔槽，第一分隔槽、第二分隔槽和第三分隔槽的至少部分位于馈电端和接地端之间，以使得馈电端和接地端之间实现中高频段的第三个谐振。本发明能够提高天线的工作效率，且仅在现有技术的基础上改变天线的走线形式，结构简单，易于实现，且不会增加天线的成本。

本发明属于小型移动天线技术领域，公开了一种基于MGAA单元超低剖面双频单层小型移动天线，包括介质基板、金属地板、MGAA单元、矩形寄生微带以及同轴馈线；MGAA单元与矩形寄生微带附着于介质基板的上侧，所述金属地板附着于介质基板的下侧；MGAA单元呈漏斗形状，位于介质基板中间位置，MGAA单元的中心位置与同轴馈线的内导体相连进行馈电，用以辐射低频的线极化电磁波；矩形寄生微带位于MGAA单元中心的左右两侧，用以辐射高频的线极化波。本发明将MGAA单元引入移动通信设备的双频设计中，用以解决天线的小型化、剖面较高以及多频带特性的问题，并通过增加寄生结构实现了天线的双频的工作。

本发明提供了一种面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，属于微波通信技术领域。解决了现有的应用于导弹的微带天线设计中存在的剖面高度较高、平面尺寸过大的技术问题。其技术方案为：包括薄基板、厚基板，分别位于薄基板上的环形金属主贴片和呈分布式排列的U形寄生金属贴片和U形寄生金属贴片，分别设置在厚基板顶部的矩形寄生金属贴片和矩形寄生金属贴片，环形金属主贴片靠近U形寄生金属贴片一边，且置于薄基板下表面设有同轴探针馈电，薄基板下表面设有金属地板。本发明的有益效果为：本发明适用于覆盖L波段1.45GHz‑1.55GHz的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线。