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本发明公开了一种对称平面结构的宽带滤波去互耦贴片天线，其顶层金属结构位于介质基板的上表面，包括C型金属贴片，C型金属贴片的右侧分布一个竖向的金属条带以及一个横向的金属条带；其中，横向的金属条带一端与竖向的金属条带中点一侧连接，横向的金属条带的主体部分插入到C型金属贴片内；竖向的金属条带中点另一侧连接一个矩形金属贴片；金属大地位于介质基板的下表面，金属探针从底面穿过金属大地和介质基板后连接矩形金属贴片的中央。本发明的滤波去互耦贴片天线，实现了滤波特性和去互耦特性的同时，提升了带宽，且天线单元还是一个轴对称平面结构，适用于组阵大规模阵列。

本发明公开了一种新型分形圆贴片天线，包括分形圆贴片天线、基底、馈线、地板；分形圆贴片天线是在半径为R的基本圆的边缘沿周向挖分形圆孔，分形迭代因子为1/n，本发明实例n＝3，R＝15mm；理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的半径为R/3的圆孔，二阶分形在一阶的基础上，沿半径为2R/3的圆周与一阶分形圆两侧各相切一个半径为R/9的圆孔，360度3单元圆周阵列；实际应用中一阶、二阶分形圆的圆心沿径向往外移动Δ1、二阶分形圆还沿半径为2R/3+Δ1圆周向一阶分形圆里侧转动一个角度α。采用耦合馈电方式，馈线为直线+圆环的微带线连接而成，实例中Δ1＝0.11mm，α≈0.9424°。

本发明公开了一种月牙分形圆形贴片天线，包括月牙分形圆形贴片天线、基底、馈线、地板；本发明的月牙分形是在半径为R的基本圆的边缘沿径向挖分形月牙孔，分形迭代因子为1/n，m阶月牙孔由半径为Rm＝Rm‑1/n的半圆和长半径am＝Rm＝Rm‑1/n、短半径bm＝am/2的半个椭圆弧围成，R1＝R/n；本发明实例n＝3，理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的月牙孔，一阶月牙孔一个尖点和基本圆的一个象限点重合，和基本圆在这个点相切；二阶分形沿基本圆径向与一阶分形月牙孔内侧尖点相切一个二阶月牙孔，360度3单元圆周阵列；实际应用中一阶、二阶分形月牙孔沿径向往外移动Δ1、Δ2，二阶分形月牙孔和一阶分形月牙孔相交切割，舍弃一阶月牙孔在二阶月牙孔内侧的尖角；实例中Δ1＝0.11mm，Δ2＝0.4mm。

本发明公开了一种椭圆分形圆形贴片天线，包括椭圆分形圆形贴片天线、基底、馈线、地板；本发明的贴片天线是一种椭圆分形的圆形，在半径为R的基本圆的边缘沿周向挖分形椭圆孔，分形迭代因子为1/n，n为>2的自然数，本发明实例n＝3；理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的长半径a1＝R/3、短半径b1＝a1/3的椭圆孔，二阶分形沿基本圆周向与一阶分形椭圆孔两侧各相切一个长半径a2＝a1/3、短半径b2＝a2/3的椭圆孔，360度3单元圆周阵列，椭圆孔长轴与圆心对齐且理想一二阶椭圆孔长轴内侧的象限点都位于直径为Φc＝Φ/3的圆周上；实际应用中一阶、二阶分形椭圆孔沿径向往外移动Δ，二阶分形椭圆孔和一阶分形椭圆孔相交切割，两者长轴夹角为α；实例中Δ＝0.11mm，α＝14.8°。

一种基于多模调控的宽带贴片天线，由介质基板、上贴片、下贴片、地板、馈电结构、耦合缝隙、微带馈线、空气层及短路调频结构组成缝隙耦合馈电结构，介质基板从上往下依次包括上层介质基板、中层介质基板及下层介质基板，上贴片设置于上层介质基板上表面，下贴片设置于中层介质基板上表面，地板设置于中层介质基板及下层介质基板之间，耦合缝隙开设于地板上，微带馈线设置于下层介质基板的下表面，空气层设置于中层介质基板与地板之间，短路调频结构均匀设置于上层介质基板和下层介质基板中间。本发明天线结构简单、低剖面、轻量化、高阻抗带宽和高增益带宽以及良好的方向图和极化特性的目的，适用于多种不同的终端应用环境。

本发明涉及射频天线领域，且公开了多频段贴片天线智能设计方法，将特定的2D图像设计成贴片天线，而且该贴片天线具有多频段，并能够实现对天线性能的智能优化。首先，通过使用图像分割技术对贴片天线的目标形状进行分割和提取，得到特定频段的天线结构模型。然后，提取天线结构的多端口微波网络，选择天线内部端口的“开路”和“短路”状态，以实现调整天线性能，使得天线在不同频段的工作。最后，建立多端口微波网络模型与天线的辐射特性之间的关系，并使用遗传算法对多频段贴片天线进行全局优化，以实现天线在不同频段上的最佳阻抗匹配。通过迭代过程，可以找到满足多个频段的无线通信要求的最佳天线设计参数。

本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线，包括底层基板、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线，微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和微带贴片，中间层基板和顶层基板之间具有一对频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接，可变电容的外端接地，频率调谐用微带线与对应的可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。

本发明公开了一种双极化滤波贴片天线，包括金属贴片、顶层介质基板、中间金属片、底层介质基板、金属大地，金属贴片上开设有四个槽，中间金属片、底层介质基板、金属大地形成的整体结构还开设有多个金属化过孔以构成基片集成谐振腔；金属大地的两侧分别设置有共面波导馈线，馈线将信号馈入腔中激励出一对正交简并模，再通过中间金属片上的十字槽后与金属贴片上的一对正交简并模分别进行耦合，使天线在两个极化上均获得二阶滤波响应且具有极化隔离特性，天线在两个极化上性能一致，结构简化，改变四个槽的长度与位置可改变两个极化上需要的外部品质因数，与馈线并联的终端短路的等长耦合线能在通带两端各产生一个辐射零点以提高天线的频率选择性。

本发明公开了一种宽带多贴片天线，包括从上至下顺序设置的：第一层结构，包括顶层多贴片结构；第二层结构，包括基片集成谐振腔，基片集成谐振腔的顶部设置有顶部中间槽和两个边槽、底部设置有底部中间槽，两个边槽设置于顶部中间槽两侧且关于顶部中间槽对称；第三层结构，包括馈电结构，用于进行馈电并将信号通过底部中间槽耦合到基片集成谐振腔中，从而激励出模式信号，该模式信号通过两个边槽进行辐射并与顶层多贴片结构的第一个模式进行耦合，同时该模式信号还通过顶部中间槽与顶层多贴片结构的第一个模式和第二个模式进行耦合。本发明能产生三个有效辐射工作模式使天线工作带宽得进一步拓展，还可实现高效的背腔槽辐射以降低天线带内增益波动。