发明专利已授权

一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法

📄 申请号：CN202110410848.1 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2021-04-16

公开号

CN113307647B

公开日

2022-05-31

申请人

长春工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B37_02

IPC 分类号

B23K35_22 , B23K35_24 , B23K20_14 , C04B37_02 ,

技术画像

所属领域

氮化铝陶瓷电子封装材料钎焊工艺陶瓷金属化覆铜板氮化铝陶瓷

应用场景

功率半导体器件, IGBT模块, 电动汽车, 5G通信基站, 航空航天电子

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摘要

本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法，属于陶瓷覆铜板制造技术领域。制备过程：将Ag粉、Cu粉、镀铜低膨胀陶瓷粉和镀铜石墨烯粉混合均匀后制备复合钎料，向复合钎料中加入有机粘结剂制备复合钎料浆料；在氮化铝陶瓷表面沉积活性金属元素Ti、Zr、Hf或Cr。将复合钎料涂覆到溅射有活性元素的氮化铝陶瓷基板表面后，双面复合无氧铜片，所得装配体烘干后放入真空炉中进行钎焊。本发明将具有低膨胀系数的陶瓷颗粒引入到钎料中，使接头热膨胀系数梯度过渡，进而显著降低了接头的残余应力水平。本发明将具有高导热性和高强度的石墨烯引入的复合钎料中，既能增加钎料的强度又能改善其导热性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220531

✅ 授权

20210914

?? 实质审查的生效：

20210827

📄 公开

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